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      在線PCBA貼片光學檢測設備
      2021 | 05 | 27

      名稱:

      在線PCBA貼片光學檢測設備

      檢測貼片元件及焊錫缺陷

      設備原理:

       通過高精度彩色工業相機實時抓取板卡圖像,采取卷積神經網絡算法處理圖像,智能判定元器件及焊錫不良

      SX-816-SMT|應用場景:

      SMT段回流焊前/后

      爐前

      固定貼片后、貼片不良:缺件、偏移、 翻件、錯件、反向等

      爐后

      焊錫后貼片不良:缺件、偏移、 翻件、錯件、反向等

      焊錫缺陷:錫多、錫少、虛焊、漏銅等

      可檢測缺陷

      貼片缺陷:缺件、偏移、錯件、破損、反向等

      焊錫缺陷:錫多、錫少、漏銅、虛焊、連錫、銅箔污染等

      設備架構

      單軌                                                                                                                   雙軌

      ♦一機多用,可架設在爐前、爐后等多個位置                                                        ♦一機多用,可架設在爐前、爐后等多個位置

      PCBA規格尺寸:                                                                                              ♦ 檢測速度滿足兩條高速貼片線的要求

      50*50mm~510*460mm                                                                                  ♦ SF-816-D三動軌可調四動軌可調

      從左到右730*460mm(大板模式)                                                                    PCBA規格尺寸:

      從右到左640*460mm(大板模式)                                                                    單軌50*50mm~510*610mm

                                                                                                                               雙軌50*50mm~510*330mm

       

      核心優勢

      ♦精簡編程流程,極簡界面,支持一鍵批量修改參數                                               ♦集中管控,多設備互聯互通

      ♦雙側遠心鏡頭,低畸變、高景深                                                                          ♦多種配置滿足不同檢測需求

      ♦高檢出率,低誤報率                                                                                           ♦數據可追溯,支持SPC報警

       

      深度學習算法

      在工業檢測領域應用深度學習算法,使用大數據優化,智能極簡編程,一鍵自動識別已訓練元器件及焊錫,智能判定不良,解決編程時間長、誤報率高兩大傳統算法痛點

       

       

       

       

      技術優勢

      極簡編程 —— 深度學習算法,編程簡單,一鍵自動搜索已訓練元器件及焊錫,智能判定元器件缺陷和焊錫狀態,編程速度快

      智能判定 —— 自動框選電阻、電容、二極管等元器件

      離線編程 —— 支持離線編程,可便捷修改、調試

      在線編程 —— 不停線即可優化調整設備參數,減少生產損失

      快速換線 —— 直接調用已有版式文件,無需重復調整

      直觀提醒 —— SPC采用圖文并茂的形式提示位號、錯誤器件及類型

      檢出能力強

      基于大數據訓練的模型,元器件及焊錫的識別準確率高,檢出能力及泛化強,能矯正元器件及焊錫 偏差引起的報警,降低誤報

      ♦針對特征模糊情況,識別能力強??捎行z出不良,不受板面顏色、器件文字變化干擾

      ♦超強異型器件檢出能力,自動生成IC器件引腳檢測框,一框判定多種不良

      ♦泛化能力強,能兼容元器件偏差,高精度識別元器件正常而本體稍偏、顏色有細微差異,不規則排列器件等情況,實現低誤報率

      檢測速度快

      采用上部高精度智能相機拍照檢測模式,靈活應對產能高、帶載具與否情況

      ♦采用深度調??刂葡到y,保持超快運動速度

      ♦實時運算,拍攝下個FOV的同時,同步運算上個FOV焊點

      ♦路徑規劃,自動規劃路徑移動檢測

      檢測模式多

      結合工廠生產模式的多樣化,可設計多種檢測模式,支持檢測多機型生產、替代料等模式

      ♦支持拼板檢測

      ♦支持混料檢測

      ♦支持混板檢測

      ♦支持多MARK(含Bad Mark功能)

      ♦支持自動識別A/B程序

      ♦檢測場景多,可支持裸板或帶治具檢測

      測試數據詳細

      測試數據實時保留,可導出詳細數據報表,有利于工藝改善和生產追溯

      ♦相機自動讀取條碼(條形碼,二維碼)

      ♦數據完整,包括整體統計數據,及每一片檢測板卡的所有檢測信息*

      ♦支持一鍵導出,便于回溯,數據可與MES系統實現有效對接

      集中管理,遠程服務

      ♦支持遠程編程、調試、管理,節省換線時間,支持一對多復判

      ♦遠程調控、集中管理,減少工作中斷,提高生產效能

      ♦遠程離線編程,編程的同時不影響檢測

      ♦遠程支持,快速響應維護

      ♦復判工作站,一對多復判

       

       

       

      檢測范圍廣

      AI工具訓練模型,設備端可自主訓練特殊器件,可自動識別,提高檢測精度

      ♦快速學習新器件及焊點

      ♦可通過訓練,讓設備認識器件不同形態, 真正降低誤報率

      ♦測試能力快速迭代、不斷升級

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