名稱:

在線PCBA貼片光學檢測設備

檢測貼片元件及焊錫缺陷

設備原理：

 通過高精度彩色工業相機實時抓取板卡圖像，采取卷積神經網絡算法處理圖像，智能判定元器件及焊錫不良

SX-816-SMT｜應用場景:

SMT段回流焊前/后

爐前

固定貼片后、貼片不良：缺件、偏移、 翻件、錯件、反向等

爐后

焊錫后貼片不良：缺件、偏移、 翻件、錯件、反向等

焊錫缺陷：錫多、錫少、虛焊、漏銅等

可檢測缺陷

貼片缺陷：缺件、偏移、錯件、破損、反向等

焊錫缺陷：錫多、錫少、漏銅、虛焊、連錫、銅箔污染等

設備架構

單軌                                                                                                                   雙軌

♦一機多用，可架設在爐前、爐后等多個位置                                                        ♦一機多用，可架設在爐前、爐后等多個位置

PCBA規格尺寸：                                                                                              ♦ 檢測速度滿足兩條高速貼片線的要求

50*50mm~510*460mm                                                                                  ♦ SF-816-D三動軌可調四動軌可調

從左到右730*460mm（大板模式）                                                                    PCBA規格尺寸：

從右到左640*460mm（大板模式）                                                                    單軌50*50mm~510*610mm

                                                                                                                         雙軌50*50mm~510*330mm

核心優勢

♦精簡編程流程，極簡界面，支持一鍵批量修改參數                                               ♦集中管控，多設備互聯互通

♦雙側遠心鏡頭，低畸變、高景深                                                                          ♦多種配置滿足不同檢測需求

♦高檢出率，低誤報率                                                                                           ♦數據可追溯，支持SPC報警

深度學習算法

在工業檢測領域應用深度學習算法，使用大數據優化，智能極簡編程，一鍵自動識別已訓練元器件及焊錫，智能判定不良，解決編程時間長、誤報率高兩大傳統算法痛點

技術優勢

極簡編程 —— 深度學習算法，編程簡單，一鍵自動搜索已訓練元器件及焊錫，智能判定元器件缺陷和焊錫狀態，編程速度快

智能判定 —— 自動框選電阻、電容、二極管等元器件

離線編程 —— 支持離線編程，可便捷修改、調試

在線編程 —— 不停線即可優化調整設備參數，減少生產損失

快速換線 —— 直接調用已有版式文件，無需重復調整

直觀提醒 —— SPC采用圖文并茂的形式提示位號、錯誤器件及類型

檢出能力強

基于大數據訓練的模型，元器件及焊錫的識別準確率高，檢出能力及泛化強，能矯正元器件及焊錫 偏差引起的報警，降低誤報

♦針對特征模糊情況，識別能力強?？捎行z出不良，不受板面顏色、器件文字變化干擾

♦超強異型器件檢出能力，自動生成IC器件引腳檢測框，一框判定多種不良

♦泛化能力強，能兼容元器件偏差，高精度識別元器件正常而本體稍偏、顏色有細微差異，不規則排列器件等情況，實現低誤報率

檢測速度快

采用上部高精度智能相機拍照檢測模式，靈活應對產能高、帶載具與否情況

♦采用深度調?？刂葡到y，保持超快運動速度

♦實時運算，拍攝下個FOV的同時，同步運算上個FOV焊點

♦路徑規劃，自動規劃路徑移動檢測

檢測模式多

結合工廠生產模式的多樣化，可設計多種檢測模式，支持檢測多機型生產、替代料等模式

♦支持拼板檢測

♦支持混料檢測

♦支持混板檢測

♦支持多MARK(含Bad Mark功能）

♦支持自動識別A/B程序

♦檢測場景多，可支持裸板或帶治具檢測

測試數據詳細

測試數據實時保留，可導出詳細數據報表，有利于工藝改善和生產追溯

♦相機自動讀取條碼（條形碼，二維碼）

♦數據完整，包括整體統計數據，及每一片檢測板卡的所有檢測信息*

♦支持一鍵導出，便于回溯，數據可與MES系統實現有效對接

集中管理，遠程服務

♦支持遠程編程、調試、管理，節省換線時間，支持一對多復判

♦遠程調控、集中管理，減少工作中斷，提高生產效能

♦遠程離線編程，編程的同時不影響檢測

♦遠程支持，快速響應維護

♦復判工作站，一對多復判

檢測范圍廣

AI工具訓練模型，設備端可自主訓練特殊器件，可自動識別，提高檢測精度

♦快速學習新器件及焊點

♦可通過訓練，讓設備認識器件不同形態, 真正降低誤報率

♦測試能力快速迭代、不斷升級