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      電子廠DIP插件焊接虛焊及假焊不良檢測——{AOI檢測設備}
      2021 | 12 | 07

           

             DIP就是手插元件,比如一些大的連接器,設備沒有辦法準備的打到PCB板上,通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。

        DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。

        AOI可放置在印刷后、焊前、焊后及波峰焊DIP爐前或爐后不同位置。

        1.AOI放置在印刷后——可對焊膏的印刷質量作工序檢測??蓹z測焊膏量過多、過少,焊膏圖形的位置有無偏移、焊膏圖形之間有無粘連。

        2.AOl放置在貼裝機后、焊接前——可對貼片質量作工序檢測??蓹z測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件側立、元件丟失、極性錯誤、以及貼片壓力過大造成焊膏圖形之間粘連等。

        3.AOl放置在再流焊及波峰焊爐后——可作焊接質量檢測??蓹z測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件丟失、極性錯誤、焊點潤濕度、焊錫量過多、焊錫量過少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺陷。

      AOI檢測所覆蓋的電路板的不良分為兩類,一類稱為元件類不良,錯件、缺件、反向、偏位、多件、破損等等。另外一類稱之為焊點類不良,即立碑、錫球、開焊、短路、少錫、及虛焊。

        電子元件的本體形狀規則,圖像處理中,對元件本體的搜索,以及色度、亮度的提取簡單,所以使用過AOI的人知道,元件類不良的檢出相對容易,AOI真正的檢出難點在于焊點類不良,尤其是虛焊的檢查。

        從SMT制程角度﹐AOI可以檢測出.多件.錯件.偏移.極反.少錫.空焊.短路.側立等制程缺陷,AOI只能做外觀檢測﹐不能測隱含的焊點如無法對BGA.CSP.FlipChip等不可見的焊點進行檢測﹐AOI也不具備電路邏輯判斷能力﹐因此不能完全代替ICT.對BGA這類隱含的焊點除了資深的SMT制程人員可以用經驗目測外﹐用另一種光學儀器X-RAY做檢測是比較好的方式.那是另一個專題。

        依據安裝工位來劃分,AOI自動光學檢測儀可分為印刷后AOI、爐前AOI、爐后AOI、以及通用型AOI;印刷后AOI安裝于錫膏印刷機后,主要用于檢測錫膏印刷的質量狀況。依據檢測功能的差異,印刷后AOI又可細分為2D AOI和3D AOI,2D AOI可檢測錫膏的面積,而3D AOI則還可以檢測出錫膏的體積,其中3D AOI也被專門命名為3D-SPI錫膏厚度檢測儀(Solder Paste Inspection)是指錫膏檢測系統系全自動非接觸式測量,用于錫膏印刷機之后,貼片機之前。

        主要的功能用于檢測錫膏印刷的品質,包括體積,面積,高度,XY偏移,形狀,橋接等;爐前AOI安裝于片式貼片機之后或者泛用貼片機之后,主要用于檢測元件貼置的狀況;爐后AOI安裝于回流焊爐后或者波峰焊爐后,主要用于檢測包含元件貼置,以及焊錫的狀況;顧名思義,通用型AOI則可靈活應用于上述各制程和工位,并可完成上述所有檢測功能。

        AOI自動光學檢測儀依據使用方式來劃分,AOI自動光學檢測儀可分為在線AOI,和離線AOI;在線AOI安裝于生產線內,可實時同步檢測。而離線AOI則無需安裝在生產線內,可靈活檢測多條生產線上的電路板。離線AOI包含在線型用于離線使用的AOI、和桌上型AOI。

        機器代替人工目視檢測,減少人工參與,提升產品品質與一致性。

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